图4、2022-2024年HBM各代需求占比
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2025年Q2-Q3SK海力士在HBM市场的份额
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2024年Q3-2025年Q3全球HBM竞争格局
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台积电全球晶圆代工收入市占率节节高升;三星2025Q4因2nm新品出货贡献营收,且自家HBM4使用的logicdie晶圆开始产出,淡化整体产能利用率略降的不利因素
2026-04-13 08:15:45
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竞争格局1
图5、HBM竞争格局(2024年)美元
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图16、HBM市场2030年预计达到980亿美元
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HBM3E:2024 年 2 月,三星已开始向客户提供 HBM3E 12H 样品,预计于 24H2半年开始大规模量产;2024 年 2 月,美光开始量产 HBM3E 芯片,将应用于英伟达 H200;2024 年 3 月,SK 海力士开始量产 HBM3E 芯片。
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