全球主要经济体大力推动半导体产业发展，先进封装获政策支持
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“政策+需求”双轮驱动，先进封装市场至 2023 年 CAGR 约 10%。先进封装技术的应用场景正向更多新兴领域拓展，早期仅应用于特定高端产品，如今已在消费电子中形成大规模应用，并逐步渗透至 AR/VR、边缘 AI、汽车电子及航空航天等新兴市场。同时，全球主要经济体密集推出半导体扶持政策，通过税收优惠、投资基金等措施助推先进封装发展。在政策红利与多元化下游需求的共同推动下，行业增长空间广阔。根据 Yole Group 预测，2024 年先进封装市场达到460亿美元，到 2030年，市场预计将超过 794亿美元，2024-2030年 CAGR（年复合增长率）为 9.5%。
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