1.半导体:AI 驱动叠加国产替代,FAB 与配套产业链存在机遇 持续受益于 AI 相关强劲需求推动,全球硅晶圆出货量有望保持增长态势,据 SEMI 数据,2025年全球硅晶圆出货量预计达到 128.24 亿平方英寸,YoY+5.4%,且这一稳步增长趋势有望延续,到 2028 年预计实现出货量 154.85 亿平方英寸,2024-2028年 CAGR+6.21%。全球晶圆产能预计到 2028 年将达到 1110 万片/月,2024-2028年 CAGR+7%,其中主要推动因素系先进工艺产能(≤7nm)的持续扩张,预计将从 2024 年的每月 85 万片增长到 2028 年的 140 万片,CAGR+14%,约为行业平均水平的两倍。