图2.全球半导体晶圆产能增长率统计及预测
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1.半导体：AI 驱动叠加国产替代，FAB 与配套产业链存在机遇 持续受益于 AI 相关强劲需求推动，全球硅晶圆出货量有望保持增长态势，据 SEMI 数据，2025年全球硅晶圆出货量预计达到 128.24 亿平方英寸，YoY+5.4%，且这一稳步增长趋势有望延续，到 2028 年预计实现出货量 154.85 亿平方英寸，2024-2028年 CAGR+6.21%。全球晶圆产能预计到 2028 年将达到 1110 万片/月，2024-2028年 CAGR+7%，其中主要推动因素系先进工艺产能（≤7nm）的持续扩张，预计将从 2024 年的每月 85 万片增长到 2028 年的 140 万片，CAGR+14%，约为行业平均水平的两倍。
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