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三星:根据The Information,谷歌正在与三星电子洽谈,计划由三星承接第十代TPU芯片的部分组件,负责制造内存I/O Die,即连接计算核心与HBM等内存的桥梁,采用2nm GAA工艺制程。I/O Die主要负责SerDes、PCIe/CXL 等接口,以及与HBM的互联,同时相对更标准化,更适合三星。核心计算引擎(计算Die)则是由台积电代工,采用其最尖端的1.4nm先进制程。分开制造再拼接,既释放了台积电的产能压力,又能大幅降低整颗TPU的综合制造成本。
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