图80晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）/裸片对晶圆（Die-to-Wafer）混合键合的步骤流程
2024-06-17 08:15:17
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类似 HBM，混合键合在 NAND 堆叠迭代中同样起到重要作用，美光与Xperi-Adeia 合作锁定混合键合 IP 技术。混合键合（Hybrid Bonding），主要有两种使用方式。第一种是晶圆到晶圆，用于 CIS 和 NAND，在这些领域混合键合已经证明了其效率。另一种是裸片到晶圆混合键合，这比晶圆间键合更加困难，但这种工艺变化对于逻辑和 HBM 很有意义。目前行业巨头如台积电、三星和英特尔正在竞相推进 5 纳米及更先进制程技术的开发。
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