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AI 算力驱动下,全球晶圆厂大幅扩产。2026 年全球半导体资本开支预计达到 2000亿美元,同比+20%。2026 年 1 月,台积电计划 2026 年资本开支指引为 520–560亿美元,其中约 70%–80%用于先进制程晶圆厂建设及设备采购,并明确表示该轮投入建立在下游客户的实际需求之上,确认 AI 需求真实且健康。2026 年 3 月,韩国 SK 集团董事长崔泰源表示,由于 AI 驱动的需求持续超过供应,全球芯片晶圆短缺很可能持续到 2030 年。
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