图表27W2W和D2W混合键合技术及应用
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混合键合可以通过晶圆到晶圆 (W2W) 或芯片到晶圆 (D2W) 工艺来完成。W2W 将两个制造好的晶圆直接键合在一起，此方案提供更高的对准精度、吞吐量和粘合良率，因此应用更为广泛。在 DRAM 领域主要使用 W2W 方案。
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