D2W更适合面积较大芯片3D键合，曲线更平滑（以下非真实成本数据）
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同工艺/不同尺寸的芯片，例如逻辑+存储等，灵活性强。随着芯片面积增大，W2W工艺因“牺牲良品”的成本急剧攀升，而D2W成本曲线相对平缓。这也是为何早期混合键合产品多采用D2W方式：例如AMD 3D V-Cache选择D2W，就是考虑到CPU逻辑裸片面积大且良率非完美，需要通过挑选缓存芯片来保证成品率
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