三维堆叠制程——D2W（DietoWafer）
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3D-stacking 主要有两种实现方式：晶圆到晶圆（W2W）和芯片到晶圆（D2W）。W2W相比 D2W 而言，虽然W2W工艺在制程上更为简单，堆叠效率更高，且工艺成本较低，然而，由于使用先进工艺制程的 DRAM晶圆很难达到 100%的良率，W2W的整体良率将会随着堆叠层数的增加而指数下降。例如，良率为 95%的 DRAM 晶圆进行 12 层堆叠，最终的W2W整体良率可能仅有 54%。因此，现有的 HBM都采用 D2W 方式进行生产。
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