W2W（Wafer-to-Wafer）与D2W（Die-to-Wafer）的对比
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混合键合包括 W2W 和 D2W 两类。W2W（Wafer-to-Wafer），晶圆到晶圆键合工艺，将两个晶圆直接键合到一起，该工艺有更高的对准精度、吞吐量和键合良率。W2W 适合用于良率更高的晶圆当中，当前已经成熟应用于 CIS 和 3D Nand 领域。D2W（Die-to-Wafer），芯粒到晶圆键合工艺，将单个芯粒与晶圆进行键合。D2W 与 W2W 相比，优势在于可以实现更为灵活的先进封装，缺点在于对准和清洁度控制上更难，导致良率更低。D2W 的应用没有 W2W 成熟，但也逐步应用到 CIS、SRAM、HBM 的封装当中。鉴于 D2W 混合键合的工艺挑战和成本，当前的应用受到限制。AMD 是 2022 年的第一个采用者，并且迄今为止仍然是唯一的采用者。与 W2W 相比，D2W 目前在大尺寸芯片的封装中的综合成本更低。
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