几种D2W键合方法对比
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目前业界主要有 Co-D2W、DP-D2W 和 SA-D2W 三种键合方法，其中 Co-D2W 是开发时间最早、技术最成熟的方法，以及有经过多年验证的小批量生产经验。其次是DP-D2W方法，主要方法与倒装芯片键合类似，技术通用性较强，目前有数家设备厂在开发相关技术并进行量产的可行性验证。而 SA-D2W的量产方法仍不明确。
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