多款 ICP 刻蚀设备在产线验证顺利，市场空间有望打开。1）公司持续推进各种 Nanova 系列产品在先进逻辑芯片和先进存储芯片产线验证，其中 Nanova VE HP 已在 DRAM 制造中的高深款比多晶硅掩膜应用上实现大量产；LUX 逐步在多个客户的产线上实现小量产。2）横向拓展新兴器件制造应用领域。Primo Twin-Star 在海内外客户的成熟逻辑芯片、汽车功率器件 Power Device、微型发光二极管 Micro-LED、AR 眼镜用的超透镜 Meta Lens 等特色器件的产线上实现量产并取得重复订单。此外，首台 Primo-Twin Star 200 也付到客户端开展 Meta Lens 的产线上认证。3）公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。公司 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备已在晶圆级先进封装、2.5 维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场获得重复订单，并且在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界第一条 12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证机会，这些新工艺的验证有助于公司 Primo TSV 300E 刻蚀设备拓展新市场。