存储厂商资本支出及Wafer产量变化
2025-07-03 13:44:12
170
相关数据
行业数据1
图表2611月24日当周Wafer（512GTLC）价格环
2025-12-09 13:58:57
53
原图定位
行业数据1
图表2611月10日当周Wafer（512GTLC）价格环
2025-11-25 14:00:12
38
原图定位
行业数据1
图表2611月3日当周Wafer（512GTLC）价格环比
2025-11-20 13:44:47
43
原图定位
行业数据1
图表4TLC闪存wafer现货价（美元）
2025-11-07 13:40:43
56
原图定位
行业数据1
图表2610月6日当周Wafer（512GTLC）价格环比
2025-10-28 13:48:43
47
原图定位
行业数据1
图表269月29日当周Wafer（512GTLC）价格环比
2025-10-10 13:47:44
52
原图定位
其它1
根据计算，单片12英寸Wafer可切割HBM3/3EDRAM约442（=491x0.9）颗
2024-06-26 08:16:39
455
原图定位
其它1
图80晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）/裸片对晶圆（Die-to-Wafer）混合键合的步骤流程
2024-06-17 08:15:17
445
原图定位
其它1
根据计算，单片12英寸Wafer可切割HBM3/3EDRAM约442（=491x0.9）颗
2024-05-20 08:15:12
470
原图定位
其它1
W2W（Wafer-to-Wafer）与D2W（Die-to-Wafer）的对比
2024-03-14 08:10:29
685
原图定位
其它1
典型Wafer产品现货价格（美元）
2024-03-07 08:15:18
279
原图定位
行业数据1
2021-2023EDRAM产能（以wafer计）
2023-05-18 08:10:18
334
原图定位
行业数据1
2021-2023ENAND产能（以wafer计）
2023-05-18 08:10:18
328
原图定位
行业数据1
各晶圆厂wafer制程量产时间节点
2021-12-06 11:45:32
289
原图定位
行业数据1
国资委79号文件央国企信创替代方案
2024-10-10 08:15:13
21471
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
14
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
21
原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
13
原图定位
行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
9
原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
10
原图定位
行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
11
原图定位
在技术路线上，NAND 将继续朝更高堆叠发展，2025 年将进入 300 层以上的时代，同时混合键合技术已经成为 NAND Flash 重要的技术发展方向，存储原厂持续通过优化技术架构和材料，克服超高层 NAND Flash 的量产挑战。在 DRAM 方面，2025 年更会看到在 1c、1γ 这些 DRAM 制程上的演进。
行业数据
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
