Yole预测先进封装细分市场规模（单位：亿美元）
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先进封装是玻璃基板潜力最大赛道，长期具备明确的替代空间。根据 Yole 数据显示，玻璃基板 2030 年市场规模将超 8 亿美元，其中玻璃芯基板市场规模有望从 2024 年的不到 5000 万美元提升至 2030 年的 4.6 亿美元，玻璃中介层市场规模保守预计也将突破 4 亿美元。同时根据 Yole 预测，2030 年全球先进封装载板市场规模将从 2024 年的 142 亿美元增长至 310 亿美元，硅中介层仍留存 16 亿美元市场，玻璃基板拥有充足的渗透率提升与增长空间。
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