图28.RDL在CoWos-R封装结构中的应用
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RDL 即重布线技术，将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。RDL 可以代替一部分芯片内部线路设计，降低芯片的设计成本，并且能支持更多的引脚数量，使 I/O 触点间距更灵活、凸点面积更大，提高元件可靠性。
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