根据中介层不同,台积电把 CoWoS 封装技术分为三种类型—CoWoS-S(Silicon Interposer )、 CoWoS-R ( RDL Interposer )及 CoWoS-L ( Local Silicon Interconnect and RDL Interposer)。根据 DIGITIMES Research 预测,随着英伟达Blackwell 统列 GPU 的大规模生产,台积电将从 2025 年第四季度开始从 CoWoS-S 过渡到 CoWoS-L 工艺,使 CoWoS-L 成为台积电 CoWoS 技术的主要工艺之一。