CoWoS封装技术的三种类型
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根据中介层不同，台积电把 CoWoS 封装技术分为三种类型—CoWoS-S（Silicon Interposer ）、 CoWoS-R （ RDL Interposer ）及 CoWoS-L （ Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。根据 DIGITIMES Research 预测，随着英伟达Blackwell 统列 GPU 的大规模生产，台积电将从 2025 年第四季度开始从 CoWoS-S 过渡到 CoWoS-L 工艺，使 CoWoS-L 成为台积电 CoWoS 技术的主要工艺之一。
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