CoWoS把多个芯片整合至中介层（interposer）
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2）PCB技术创新有望带动mSAP工艺需求提升，东威已有产品储备。 CoWoP 是 CoWoS 的演进方案，具备厚度更薄、信号损失更少、散热更好的优势。一种新的系统级封装技术“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-PCB）被提出，区别于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，CoWoP中芯片与 PCB 之间的连接架构缩减为“芯片-硅中介层-PCB”的三级结构，取消传统CoWoP 工艺下的 PCB 呈现类载板（SLP）化趋势，需要采用改良半加成法（mSAP）工艺制作。在 CoWoP 工艺下，PCB 需直接承载晶圆，线宽线距需做到 30 微米以下，属于类载板（SLP，介于传统 HDI 板与半导体封装基板(IC Substrate)之间的新型电路板），需要采用mSAP工艺。
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