主流 AI 芯片均采用 CoWoS 工艺，AI 需求爆发推动 CoWoS 需求快速增长。根据半导体行业观察数据，预计 2025 年底 CoWoS 产能达每月 65K-75k 片晶圆。台积电表示正建设多条后端设施增加 CoWoS 产能以满足客户 AI 需求，展望 2026 年，CoWoS 产能供需缺口正努力缩小。从客户来看，英伟达 H100、H200，TPU，AMD MI300，intel Gaudi 2/3均采用CoWoS-S工艺，英伟达B200、B300、Rubin采用CoWoS-L工艺，亚马逊 Inferentia、Trainium2/3 采用 CoWoS-R 工艺。我们认为从 capex 端来看，一线、二线云厂商均持续加码 AI 投入，从 tokens 调用量来看，谷歌每月处理的 Token 数量达到了 480 万，同比实现了约 50 倍的增长，彰显推理需求切实的高速增长，使得高投入有望形成商业化的闭环；从 AI 供应链来看，台积电的乐观指引以及台股的月度数据等均彰显了业务端 AI 已经在为供应链持续贡献业绩，目前主流的 AI 芯片均采用 CoWoS 封装技术，AI 需求的爆发势必带动 CoWoS 需求快速增长。