车载AI芯片有望从FcBGA向CoWoS发展
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车载 AI 芯片:目前仍以 FcBGA 为主,未来将使用 InFO-oS 技术以实现 2 个逻辑芯片的集成,使用 CoWoS 技术以实现逻辑芯片和 HBM 的集成。Chiplet 技术的运用将大幅提升ADAS 的性能。
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